I dag har den populære mobiltelefonskjermprosessen COG, COF og COP, og mange vet kanskje ikke forskjellen, så i dag vil jeg forklare forskjellen mellom disse tre prosessene:

COP står for "Chip On Pi", Prinsippet for COP-skjermemballasje er å bøye en del av skjermen direkte, og dermed redusere kanten ytterligere, noe som kan oppnå en nesten kantfri effekt.På grunn av behovet for skjermbøyning, må modeller som bruker COP-skjermemballasjeprosessen være utstyrt med fleksible OLED-skjermer. For eksempel bruker iphone x denne prosessen.

COG står for "Chip On Glass". Det er for tiden den mest tradisjonelle skjermpakkeprosessen, men også den mest kostnadseffektive løsningen, mye brukt.Før fullskjermen ikke har dannet en trend, bruker de fleste mobiltelefoner COG-skjermpakkeprosessen, fordi brikken er plassert rett over glasset, slik at utnyttelsesgraden av mobiltelefonplass er lav, og skjermandelen er ikke høy.

COF står for "Chip On Film". Denne skjermpakkeprosessen er å integrere IC-brikken til skjermen på FPC-en av et fleksibelt materiale, og deretter bøye den til bunnen av skjermen, noe som kan redusere grensen ytterligere og øke skjermandel sammenlignet med COGs løsning.

Totalt sett kan det konkluderes med at: COP > COF > COG, COP-pakken er den mest avanserte, men kostnaden for COP er også den høyeste, etterfulgt av COP, og til slutt er den mest økonomiske COG.I en tid med fullskjermsmobiltelefoner har skjermandelen ofte et godt forhold til skjermpakkeprosessen.